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    作者:昆山台轩 时间:1970-01-01 文章来源:昆山台轩
    会议主要有四个流程:
    ①界面导热材料发展趋势及应用分享
    ②液态导热材料试用体验
    ③涂胶设备在热管理系统中的应用
    ④导热型电路板保护材料的应用









    界面导热材料主要有:绝缘垫片、液态填缝材料、相变导热材料、导热胶。

    材料应用主要有:














    文章热词:汉高,界面导热材料:
    地址:广东省深圳市宝安区松岗街道桃花源科技创新园松岗分园A座11楼 服务热线 :0755-85250952
    邮箱:yanglin@eishochina.com 传真:0755-29603416
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